半导体激光划片机 激光划片机 性价比高 维护简单 切割效率高 速度快
型号:OOI-50CB
规格:半导体激光划片机
简介:
欧屹半导体划片机整机一体化设计，为行业成熟使用机型，高精度专业级一体化恒温循环水冷（侧面泵浦）；长时间运行稳定可靠。
产品介绍：
1. 多项国家专利保护，核心部件采用进口品牌；
2. 半导体侧面泵浦；声光调制；X-Y运动工作台；
3. 光束质量更好，运行成本更低，维护更简单
4. 整机一体化设计，为行业成熟使用机型
5. 高精度专业级一体化恒温循环水冷（侧面泵浦）；长时间运行稳定可靠。
技术参数：
型号规格 | OOI-50CB |
激光波长 | 1064nm |
激光功率 | 50W |
划片线宽 | 50μm |
划片速度 | 120mm/s |
划片精度 | ± 10μm |
工作台幅面 | 350×350mm |
温控精度 | 0.5 ºC |
工作电源 | 380V(220V) / 50Hz / 3kVA |
工作台 | 电池片自动吸附 强力除尘 |
冷却方式 | 高精度专业级一体化恒温循环水冷 |
