产品介绍：
主要应用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔，设备涵盖光纤、绿光、紫外等。
采用振镜扫描和直线电机二维工作台联合运动，提高灵活性、精度和速度。
技术参数：
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© 2014~2017 欧屹光电 All Rights Reserved.鄂ICP备14015000号-1
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