产品介绍:
应用领域
陶瓷激光切割机主要应用于氧化铝、氮化铝,氧化锆等陶瓷电路基板,高端PCB电路板和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔。DPC、COB基板的切割打孔划线。
特点:
自动调焦,自动上下料机构;
高精度直线电机,定位精度±1um;
进口固态激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片(切割)速度快、切割质量好、性能稳定等优点。
主要技术参数:
切割速度:50-250mm/s
切割线宽:0.02-0.12mm
切割深度<2mm
钻孔孔径:最小0.2mm
产品介绍:
应用领域
陶瓷激光切割机主要应用于氧化铝、氮化铝,氧化锆等陶瓷电路基板,高端PCB电路板和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔。DPC、COB基板的切割打孔划线。
特点:
自动调焦,自动上下料机构;
高精度直线电机,定位精度±1um;
进口固态激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片(切割)速度快、切割质量好、性能稳定等优点。
主要技术参数:
切割速度:50-250mm/s
切割线宽:0.02-0.12mm
切割深度<2mm
钻孔孔径:最小0.2mm